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[发明专利]单液型热固性粘接剂组合物和涂覆有其的车辆车体结构-CN201810958910.9在审
发明人：西田贵富;柳泽祥平;冰室雄也;山本研一;麻川元康;吉田智也 -专利权人：盛势达技研株式会社;马自达汽车株式会社
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供单液型热固性粘接剂组合物以及涂覆该粘接剂组合物的车辆车体结构，该单液型热固性粘接剂组合物不会降低粘接强度，具有高阻尼特性，低温固化性优异，用作汽车用结构粘接剂。本发明涉及单液型热固性粘接剂组合物以及涂覆该粘接剂组合物的车辆车体结构，该单液型热固性粘接剂组合物包含环氧树脂以及胺类潜伏性固化剂，该环氧树脂包含：(1)二元酸酯类环氧树脂、(2)丁二烯‑丙烯腈共聚物改性环氧树脂
热固性粘接剂单液型环氧树脂损耗角正切tan δ 车辆车体结构涂覆粘接剂组合物双酚A型环氧树脂丙烯腈共聚物改性环氧树脂潜伏性固化剂低温固化性二元酸酯类高阻尼特性结构粘接剂热固化物杨氏模量阻尼性能丁二烯汽车用未改性胺类粘接

[发明专利]粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的粘接构件、半导体搭载用支承构件、半导体装置以及、其制造方法-CN200880022607.2无效
发明人：乡丰;宫内一浩;井上隆;高原淳;阵内浩司 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-07-03 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接剂组合物，其是将在5～40℃的温度下不分离且均匀地相容混合的热固性树脂成分A、高分子量成分B和固化剂成分C作为必含成分的粘接剂组合物，其中，该粘接剂组合物在与粘附物接触之后及在所述热固性树脂成分A固化之后，在所述粘接剂组合物中，分离成所述热固性树脂成分A的浓度高于周围的粒子状结构，而且在与所述粘附物接触的组合物表面附近形成的所述粒子状结构多于所述粘接剂组合物的内部。上述粘接剂组合物是在薄膜粘接中也可以使用的耐热性、耐裂缝性、粘接性、渗出少的耐渗出性出色的粘接剂组合物。
粘接剂组合使用构件半导体搭载支承装置以及制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置的制造装置-CN201380012563.6无效
发明人：朝日升;野中敏央;新关彰一 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2013-02-20 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置的制造方法，所述方法是经由热固性粘接剂层将具有凸块的半导体芯片焊接连接于具有对应于该凸块的电极的基板的半导体装置的制造方法，依次具有下述工序：工序(A)，预先在半导体芯片的具有凸块的面上，形成热固性粘接剂层；工序(B)，将形成有热固性粘接剂层的半导体芯片的热固性粘接剂层侧的面与基板合在一起，使用加热工具进行预压接，得到预压接层叠体；工序(C)，使该加热工具与该预压接层叠体的半导体芯片侧的面之间，存在导热系数为100W/mK以上的保护膜，使用加热工具在使半导体芯片与基板之间的焊料熔融的同时，使热固性粘接剂层固化。
半导体装置制造方法

[发明专利]热固性粘接剂和粘接片-CN202080011812.X在审
发明人：高桥芳树;德永理子 -专利权人：日东新兴有限公司
申请日： 2020-02-04 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： C09J5/08 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性粘接剂，其包含聚氨酯、异氰酸酯、环氧和苯氧基树脂，所述热固性粘接剂的固化物的动态粘弹谱在200℃以上的区域具有显示软化温度的峰、且在160℃以下的区域观察不到峰。
热固性粘接剂粘接片

[发明专利]柔性印刷布线板用基板及其制造方法-CN202010952241.1在审
发明人：东良敏弘;波多野风生 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供柔性印刷布线板用基板及其制造方法，包括层叠体形成工序和一体化工序，在所述层叠体形成工序中，在具有改性过的表面的氟树脂层的上表面和下表面，分别借助第一热固性粘接剂而层叠具有比所述氟树脂层小的线膨胀系数的第一加强树脂层和第二加强树脂层，而且，在所述第一加强树脂层和/或所述第二加强树脂层上，借助第二热固性粘接剂而层叠导体层，形成层叠体，而且，在所述一体化工序中，所述层叠体在所述第一热固性粘接剂和第二热固性粘接剂的固化温度以上且小于所述氟树脂层的熔点的温度下被加热
柔性印刷布线板用基板及其制造方法

[发明专利]处理电路基板、多层电路基板及带覆层膜的电路基板的制造方法、以及带粘接剂层的膜-CN201880081369.6有效
发明人：细田朋也;笠井涉;山边敦美 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供处理电路基板的制造方法和带粘接剂层的膜。处理电路基板的制造方法是对具有包含四氟乙烯类聚合物的聚合物层和设置于所述聚合物层表面的导体电路的电路基板的导体电路侧表面进行等离子体处理，得到具有等离子体处理面的电路基板，接着，将该电路基板的等离子体处理面和具有粘接剂层的基板的粘接剂层在低于260℃的温度下热压接的处理电路基板的制造方法；带粘接剂层的膜是将四氟乙烯类聚合物的膜和热固性粘接剂层依次层叠，在加压温度160℃、加压压力4MPa、加压时间90分钟的条件下，使所述热固性粘接剂层固化后，所述膜与固化后的所述热固性粘接剂层的界面的剥离强度在5N/cm以上的带粘接剂层的膜。
处理路基多层覆层制造方法以及带粘接剂层

[发明专利]导电性粘接剂组合物、连接体、太阳能电池模块及制造方法-CN201710404171.4在审
发明人：须方振一郎;林宏树;桃崎彩 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-01-11 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电性粘接剂组合物、连接体、太阳能电池模块及制造方法。所述导电性粘接剂组合物为包含(A)含有熔点为220℃以下的金属的导电性粒子、(B)热固性树脂、(C)助熔活性剂及(D)固化催化剂的导电性粘接剂组合物，所述(B)热固性树脂与所述(D)固化催化剂的反应起始温度为
导电性粘接剂组合连接太阳能电池模块制造方法

[发明专利]热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及电气部件/电子部件-CN201810660838.1有效
发明人：越川英纪 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： C09J171/02 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及使用所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物的电气部件/电子部件，所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物能够在短时间内进行固化，且能够对金属、陶瓷以及塑料等的各种基材进行粘接。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物使用含氟有机氢硅氧烷作为粘接赋予剂，所述含氟有机氢硅氧烷在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟烷氧基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟亚烷氧基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有
热固性氟聚醚型粘接剂组合以及电气部件电子

[发明专利]一种磁路组件的装配方法-CN201811497906.3在审
发明人：于洁;褚勇;鲁路路 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁路组件的装配方法，该装配方法包括：提供导磁板和磁铁，将所述导磁板盖设在所述磁铁上；在所述导磁板和所述磁铁之间设置热固性粘接剂；将所述导磁板和所述磁铁置于高频交变磁场中，采用高频交变磁场对所述导磁板和所述磁铁进行加热；待所述热固性粘接剂固化，将所述导磁板和所述磁铁固定连接。本发明的一个技术效果在于，加快粘接剂的固化速度、粘接剂均匀受热，提升了粘接剂的粘接效果。
导磁板磁铁粘接剂装配高频交变磁场热固性粘接剂磁路组件固化技术效果均匀受热粘接加热

[发明专利]导热性粘接剂-CN201180068377.5有效
发明人：小山太一;斋藤崇之 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：关于具有含有固化成分和该固化成分用的固化剂的热固性粘接剂、和分散于该热固性粘接剂中的金属填料的导热性粘接剂，金属填料使用银粉和焊料粉。焊料粉表现出低于导热性粘接剂的热固化处理温度的熔融温度、且在该导热性粘接剂的热固化处理条件下与银粉反应、从而生成表现出高于该焊料粉的熔融温度的熔点的高熔点焊料合金。
导热性粘接剂

[发明专利]热固性氟聚醚型粘接剂组合物和电气部件/电子部件-CN201811502456.2有效
发明人：越川英纪 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明提供一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及使用所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物的电气部件/电子部件。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物能够在短时间内进行固化、且形成对金属、陶瓷以及塑料等的各种基材进行粘接的固化物。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物使用含氟有机氢硅氧烷作为粘接赋予剂，所述含氟有机氢硅氧烷在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟氧烷基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟氧亚烷基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有
热固性氟聚醚型粘接剂组合电气部件电子

[发明专利]阻气性膜以及密封体-CN201880017227.3在审
发明人：永绳智史;西岛健太;大桥健宽;泉达矢 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明的阻气性膜具有依次层叠剥离片、基底层、阻气层及粘接剂层而成的层叠体，其中，上述粘接剂层是由含有聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的粘接剂组合物形成的层。
粘接剂层阻气性膜聚烯烃类树脂粘接剂组合物依次层叠剥离片层叠体基底层密封体热固性阻气层

[发明专利]膜状粘接剂的制造方法、粘接片和半导体装置及其制造方法-CN201080050375.9无效
发明人：满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树;藤井真二郎 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2010-11-10 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明的膜状粘接剂的制造方法，其特征在于，在基材上涂布溶剂的含量为5质量%以下且在25℃下为液状的粘接剂组合物而形成粘接剂组合物层，对该粘接剂组合物层进行光照射而形成膜状粘接剂，所述粘接剂组合物含有（A）放射线聚合性化合物、（B）光引发剂和（C）热固性树脂。
膜状粘接剂制造方法粘接片半导体装置及其

[发明专利]导电性粘接剂组合物-CN201780005079.9有效
发明人：山本祥久;梅村滋和 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种导电性粘接剂组合物，所述导电性粘接剂组合物含有热固性树脂、环氧树脂、导电性填料及聚氨酯树脂粒子。该热固性树脂具有能与环氧基反应的官能团。
导电性粘接剂聚氨酯树脂粒子热固性树脂环氧树脂导电性填料环氧基反应平均粒径测量

[发明专利]导电性粘接剂、导电性粘接剂的烧结体、烧结体的制造方法、电子部件及电子部件的制造方法-CN202280015214.9在审
发明人：川崎英也;桥立优;加藤谅;森崇充;三并淳一郎 -专利权人：学校法人关西大学;株式会社大阪曹達
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种新型导电性粘接剂，其即使除了银颗粒之外还包含热固性树脂，也能够得到比电阻值小的烧结体。一种导电性粘接剂，其为包含银颗粒和热固性树脂的导电性粘接剂，所述银颗粒具备包含下述通式(1)所表示的化合物的保护层。
导电性粘接剂烧结制造方法电子部件

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